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兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目动土大吉
4月22日11时15分，兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目正式举行破土动工仪式。 现场，兴森科技董事长兼总经理邱醒亚、部分高管及项目组成员出席动工仪式。 & ...查看更多
SAP——改变PCB设计方式
“唯一不变的是变化”，还是“万变不离其宗”？从PCB行业专业人员的角度来看，可以通过这两条格言深入分析半加成法工艺（semi-additiv ...查看更多
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超华科技2021年度实现营业收入24.72亿元，同比增长93.49%
超华科技2021年度实现营业收入24.72亿元，同比增长93.49%。归属于上市公司股东的净利润7188.59万元，同比增长234.84%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约1亿元，同比增 ...查看更多
PCB供应链：借助ICAPE应对供应链风暴
ICAPE集团负责美国东部地区的销售部副总裁Guillaume Chauvet，阐述了如何管控供应链运输、原材料短缺和生产时间较长等问题，还详细介绍了如何帮助客户管理不同供应商和不同技术的 ...查看更多
PCB供应链：借助ICAPE应对供应链风暴
ICAPE集团负责美国东部地区的销售部副总裁Guillaume Chauvet，阐述了如何管控供应链运输、原材料短缺和生产时间较长等问题，还详细介绍了如何帮助客户管理不同供应商和不同技术的心得。 & ...查看更多
